
Компания «Taiwan Semiconductor Manufacturing Company» (TSMC) представляет собой один из самых крупнейших, после Intel, производителей полупроводниковой продукции в мире. В числе её клиентов значатся такие компании-разработчики, как Nvidia и Qualcomm, которые постоянно увеличивают масштабы производства чипов серии «Snapdragon» и серии «Tegra», что благоприятным образом сказывается на позиции TSMC.
В эти дни поступила информация, согласно которой на тайваньском заводе «Fab 14» было начато новое масштабное строительство и его производственные мощности, прежде всего, будут направлены на выпуск SoC-решений 20 нм, а в перспективе — 16 нм. чипов, которые используют технологию «FinFET».
По всей видимости, по достижении фабрикой «Fab 14» уровня плановой мощности, что должно произойти в 2014-м году, мы станем свидетелями появления нового поколения мобильных чипов с более высокой производительностью и экономичностью, чем 28 нм современные решения, применяемые в таких устройствах, как One X от HTC или Galaxy S III от Samsung.